电子毗连器为什么要使用镀层
，主要有两个理由。第一个缘故原由是对接触弹片的基材起到防侵蚀；ぷ饔；第二个缘故原由优化接触界面的属性
，提高毗连器的电气性能和机械性能。

首先思量避免侵蚀情形。

大部分毗连器的接触弹片是铜合金质料
，在典范的毗连器使用情形中都会收到侵蚀
，例如氧化侵蚀或者硫化侵蚀。使用接触镀层有用的阻隔了接触弹片和情形的直接接触
，从而阻止铜材被侵蚀。虽然
，镀层质料在使用情形中不可爆发侵蚀
，至少不可爆发有害的侵蚀。由于避免侵蚀是一个主要的功效
，因此在接触界面优化的历程中
，选择合适的接触镀层是主要的思量因素。

其中最关注的机械性能包括耐久性
，镀层的磨损
，以及对配协力的影响。

这些思量都是基于在毗连器相对运动中
，接触面的触点之间冷焊毗连的疏散运动所爆发的影响。最主要的机械特征包括镀层质料的硬度
，耐久性和摩擦系数。这些特征都取决于镀层质料的固有特征和其被运用的历程。

优化毗连器的电气性能可以从思量治理镀层出发
，治理接触镀层外貌已经保存膜层（氧化膜层等）以及可能会形成的膜层。毗连器的主要的电气性能需求是建设并维持稳固的接触阻抗。为了提供稳固的毗连
，就必需形成金属接触界面。建设金属接触界面就必需要阻止接触外貌膜层的形成或者移除外貌膜层。这两者治理膜层的方法就界说了镀层质料中贵金属和非贵金属的区别。

贵金属镀层（金
，钯
，和这些金属的合金）实质上是不会形成种种外貌膜层。关于这类的外貌处置惩罚
，金属接触面的建设相对简朴
，由于其只要在配合的历程中
，移除外貌污染物。通常这会很容易。为了维持稳固的接触阻抗
，毗连器的设计要求集中于坚持贵金属接触外貌免受外部因素影响
，例如污染
，基材金属的扩散
，和接触磨损。

通俗金属镀层
，典范的有锡
，锡铅合金等
，都会都氧化膜层笼罩。锡作为接触镀层的使用性是基于以下事实：其氧化膜层容易被刺破
，以及金属接触容易建设。关于锡镀层接触时
，毗连器设计的直接需求是：在配合历程中刺破氧化膜层
，以及确保接触界面在毗连器生命周期内不会再次氧化。以微动侵蚀形式的再氧化历程
，是锡镀层的主要失效机理。银镀层最好被以为是非贵金属镀层
，由于银镀层容易形成氧化物和硫化物。镍镀层也是一种非贵金属断层
，同样是由于容易形成氧化物。

镀层要领

接触镀层的实现可以有许多种方法
，其中三种主要的镀层方法是：

• 电镀
• 喷镀
• 热浸镀

电镀工艺

在毗连器制造中
，电镀是使用最普遍的一种电镀方法。

图1所示
，是典范的电镀槽结构。镀层会沉积在阴极上（毗连器就是接触弹片）
，而金属离子则来自电镀液
，通过电镀液的因素
，或者通过来自阳极的剖析爆发
，当沉积爆发的时间
，阳极就会继续剖析增补电镀液。在这简朴的电镀槽内里
，沉积历程由镀液的化学性子和阴极外貌的电流漫衍控制。

图1?电镀槽示意图

电沉积历程的征象形貌在原理上很简朴。以金镀层为例
，镀层质料沉积在金属基材的各点上
，并随着镀层厚度的增添而在整个毗连器外貌上横向生长。当厚度抵达一定的时间
，镀层就会完全笼罩基材。完全笼罩的规模和水平取决于基材外貌的特征和清洁水平
，以及电镀工艺。电镀中最常见的电镀缺陷是电镀孔的保存。

大大都毗连器触电的电镀都是接纳一连卷到卷历程中完成的
，以使用这种历程的本钱效益。在80年月以及90年月初期
，由于金的价钱腾贵
，约莫800美元
，因此大宗的资源投入到镌汰金镀层的厚度起劲之中
，最终获得大的前进
，一方面通过增添镍打底镀层
，使镌汰金镀层厚度成为可能；一方面通过控制镀金位置以及需要镀金的接触区域的数目。

有三种接触镀层的方法：全镀
，选择镀
，以及双层电镀。全镀就是将接触区域所有用镀层笼罩。锡镀层一样平常都是接纳全笼罩镀层。关于贵金属镀层
，思量到本钱因素
，镀层的选择方法一样平常接纳选择镀或者双层电镀要领。在这两种要领时
，都是将贵金属镀层镀在可疏散的接触端。在永世毗连端也会接纳选择性镀金的方法
，可是两头的镀层厚度可能会差别。通常情形下
，在永世毗连端双层电镀接纳的是锡或者锡铅合金。

图2 电镀方法分类：（a）全镀?(b) 选择镀 ?(c) 双层电镀

需要特殊注重的是
，同样的金属质料
，电镀后的质料属性与铸造的质料特征完全差别
，特殊是关于贵金属镀层质料。通常
，质料电镀之后
，相比铸造的方法
，硬度变大
，延展性降低
，密度也会降低。转变的幅度取决于质料和电镀的方法。

喷镀工艺

喷镀是在高压的情形下
，将镀层金属附着到下层金属外貌。常见的喷镀有三种方法：全镀
，点镀
，嵌镀。全镀是镀层金属完全笼罩基材。点镀仅仅选择性的笼罩基材需要镀层的位置。嵌镀是一种特殊的喷镀方法
，需要将镀层质料笼罩在基材有凹陷的位置。

热浸镀

在毗连器的应用中
，热浸镀仅限锡和锡合金镀层。热浸镀的历程就是将带状金属从熔化的锡池中拉过从而镀上一层锡。镀层厚度的控制是通过工艺历程来控制的
，包括空气刀以及刷子。因此
，典范的镀锡厚度及厚度的特殊要求都是取决于工艺手艺。

从接触界面的角度来看
，热浸镀和电镀的最主要的区别在于
，其金属间化合物的形成是在浸泡的历程中形成的。我们即时在常温状态下
，铜锡之间的金属化合物的形成也很容易
，若是未几加小心
，或者工艺水平较量差时
，热浸镀历程中将会爆发大宗的金属化合物。过量的金属间化合物将会对接触界面爆发不可接受的影响
，也会对接触界面之间的可焊性爆发负面的影响。由于金属化合物是热浸镀历程中爆发的
，因此必需严酷控制工艺历程
，以确保外貌镀层是锡而不是金属化合物。

以上就是关于镀层作用及基本要领的介绍。 更多关于毗连器信息
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